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信炜牵手北大,深度合作指纹芯片开发

2016-06-16 21:09:42 慧眼网

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2016年6月16日上午,北京大学信息工程学院院长张盛东教授一行人抵达深圳信炜科技有限公司,信炜科技总经理莫良华先生出面接待。双方领导人就共同建立北大信炜产学研基地、学生实习合作、进行芯片项目的合作开发等方面进行了交流探讨。双方已签署了合作协议。这是签约后的首次回访会议。

会上,莫良华总经理介绍了信炜公司的基本情况。他说信炜作为一家国内领先的芯片企业,在集成电路的产业化发展方面,积累有丰富的经验。目前公司的电容式指纹芯片已经量产,并且以优秀的穿透力领先于全球其他指纹芯片。双方签署合作协议,他希望能与北大进行更深度的合作,利用北大信息工程学院雄厚理论研究和数字建模等方面的优势,进一步优化指纹芯片和传感器的设计方案,以穿透更更高的盖板厚度,获得更清晰的图像,使之更具产业化优势。同时,他认为在其它集成电路的开发方面,双方均有较广泛的合作基础。

北京大学信息工程学院院长张盛东教授对信炜的快速发展及灵活合理的员工激励分配机制表示赞赏。他与莫总就集成电路的若干发展方向进行了交流探讨。同时认可双方的合作基础,并愿意就多方面的合作一起努力,特别是一些前沿方面的科技,他认为可以进行课题合作和共同开发。

会后,张教授一行人在莫总的陪同下还参观了信炜公司。

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图为会议现场


标签:信炜;指纹芯片
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